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型号： FW-03-03-F-D-156-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-156-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-156-156价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-156-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-156-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-156-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-156-156 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数表明其为精密叠接器）。该型号中“03-03”代表3mm中心距、3mm堆叠高度，“F”表示表面贴装（SMT），“D”通常指双排、直角或特定触点配置，“156-156”表示上下板各含156个信号位（共312位），支持差分对布局与高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 Gen2x2 信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像系统——用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器接口板的高可靠性、低串扰连接；  
• 航空航天与国防电子——在空间受限的航电模块中提供抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求的板级互连方案。  

其关键优势在于：0.5mm触点间距、镀金厚层（≥30µin）、支持高达28 Gbps PAM4速率、插拔寿命≥500次，并具备优异的EMI抑制能力。适用于对密度、速度、稳定性及长期可靠性有严苛要求的嵌入式高端电子系统。

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