【未分类_FW-03-02-L-D-455-065】封装/厂家_FW-03-02-L-D-455-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-02-L-D-455-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-02-L-D-455-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-455-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-455-065价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-455-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-455-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-455-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-455-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小型基站、光模块转接板）及测试测量仪器，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠连接。  
2. 高速信号传输场景：该型号支持0.5mm间距、2排共60位（30×2），具备优化的阻抗控制和串扰抑制设计，常用于中速数字信号（如SPI、I²C、LVDS）及部分低速PCIe/USB 2.0链路，满足工业级可靠性要求（工作温度-55℃~+125℃）。  
3. 可插拔维护架构：因采用表面贴装（SMT）+ 高保持力压接结构，便于模块化设计——如更换功能子卡（Wi-Fi/蓝牙模块、电源管理板）时无需焊接，提升产线组装效率与售后维修性。  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL认证与RoHS合规，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通控制单元等需抗振动、耐热循环的场景。  
注：不适用于高频射频或>5Gbps高速串行总线（如PCIe Gen4/USB 3.2），选型时需结合具体信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题