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型号： FW-03-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排引脚、2×3（共6位）触点、直插式（L型）焊接端、0.075"（1.905 mm）间距、4.25"（约108 mm）总长、镀金接触面及耐高温LCP绝缘体。

该连接器主要应用于需紧凑堆叠、可靠信号传输且空间受限的电子系统中，典型场景包括：  
• 工业控制主板与扩展子板之间的垂直/平行互连，如PLC模块、HMI背板接口；  
• 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声仪、监护仪主控与传感器板间连接），兼顾EMI抑制与插拔寿命；  
• 通信设备中的基带板与射频板叠接，支持高速数字信号（如LVDS、UART）稳定传输；  
• 航空航天及轨道交通嵌入式系统，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及UL94 V-0阻燃特性，满足严苛环境可靠性要求。  

FW-03-02-L-D-425-075 不适用于大电流或高频射频（>500 MHz）场景，但凭借精密公差、自校准导向结构及高插拔次数（≥500次），特别适合中等速度、高可靠性的嵌入式板级互联需求。

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