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型号： FW-03-02-G-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-550-125价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-550-125 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机/路由器中的背板互连或模块化子卡堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等）。  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直堆叠连接，具备抗振动、耐温（-55°C ~ +125°C）特性，适配严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能模组（如图像处理板、电源管理板）的精密叠接，确保信号完整性与机械稳定性。  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-883可靠性要求，用于航电系统、雷达前端模块的轻量化板间互连，支持高插拔寿命（≥500次）及抗冲击性能。  

该型号采用镀金触点、0.5mm间距、3排双触点结构（共60位），带防误插导向槽与自对准设计，配合125µm（5mil）超薄端子公差，保障高精度装配与长期接触可靠性。适用于需高频响应、小体积、高插拔耐久性的嵌入式系统集成场景。

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