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型号： FW-03-02-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排、2列（即6芯）、镀金触点、0.075英寸（1.905 mm）间距、4.00英寸（101.6 mm）总长，采用直插式（Through-hole）焊料端子与带定位销的精密叠接结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 通信基站或网络设备中基带板与射频板间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps中低速数字信号及部分模拟信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的可靠层间互联，满足IEC 60601安全标准下的长期插拔耐久性需求；  
- 航空航天与国防领域中加固型计算模块的可维护性设计，利用其抗振结构和宽温（-55°C 至 +125°C）特性保障恶劣环境可靠性。

FW-03-02-G-D-400-075 不适用于高频（>3 GHz）或大电流（>1A/触点）场景，但凭借高精度导向槽、自校准叠接能力和UL94-V0阻燃外壳，在中小批量、高可靠性要求的中高端嵌入式系统中具备良好适用性。

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