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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-331-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-331-140价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-331-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-331-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-G-D-331-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-02-G-D-331-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用)。该型号为双排、0.079"(2.00 mm)间距、3×2=6位(或依据“03-02”解读为3行×2列,共6触点)的插头式板垫片(Header),带金手指接触面、直插/垂直安装结构,镀金触点,耐高温,支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: - 空间受限的嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,用于主控板与扩展子板间的可靠叠接; - 模块化电子架构:在FPGA载板与I/O子卡、传感器接口板与信号调理板之间实现可插拔、免线缆的刚性连接; - 测试与开发平台:作为标准接口用于原型验证板(如Arduino/Cortex-M兼容底板)的快速堆叠,提升调试效率; - 通信设备内部互联:在小型基站、光模块转接板中承担电源与低速控制信号(如I²C、SPI、GPIO)的稳定传输。 其“-D-331-140”后缀通常表示:D=带定位柱/防误插设计,331=接触件材质/镀层(如Au 3.81 µm),140=包装形式(卷带)。不适用于高速差分信号(如PCIe、USB3.0),主要面向≤100 MHz的数字/模拟混合信号及电源分配(额定电流约1A/针)。需配合对应插座(如SS-03-02-G-D)使用,确保0.5 mm插入力与抗振动性能。