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  • 型号: FW-03-02-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类型。其关键参数包括:3排引脚、2×3针位(共6芯)、镀金触点、2.50mm垂直叠接高度、100Ω阻抗控制设计(适用于高速信号),支持0.5A/触点电流及1000次插拔寿命。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠连接(如PLC模块、I/O载板);  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的模块化对接;  
- 通信设备(如小型基站、光模块转接板)内高速数字信号(如LVDS、USB 2.0)的板间传输;  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、抗冲击的加固型板级互连方案。

其“G”表示带接地屏蔽结构,“D”代表双列直插式(DIP)焊板安装方式,“250-100”对应2.50mm叠高与100Ω差分阻抗优化,适合中短距(≤10cm)、中速(≤400Mbps)数据链路。不适用于高频射频或大功率电源传输,但凭借精密公差与稳定接触电阻(≤30mΩ),在严苛环境下仍保持优异电气性能与机械稳定性。
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