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型号： FW-03-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：3排针、2×3（共6位）信号位、镀金接触面、0.100"（2.54 mm）垂直叠接高度（D=250 mil）、0.075"（1.905 mm）间距（即0.075" pitch），带接地屏蔽（G）和直角焊板（D）结构。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的场景：  
✅ 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连，支持抗振动与长期插拔稳定性；  
✅ 通信设备：小型基站、光模块载板与主控板之间的高速低串扰互联（适用于≤1 Gbps中低速数字信号）；  
✅ 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等需轻薄、无卤合规（符合RoHS/REACH）的板级堆叠；  
✅ 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或Raspberry Pi Compute Module适配板）与载板间的可分离式垂直连接，便于维护与升级；  
✅ 测试与测量仪器：模块化探针卡、多层PCB夹层结构中，利用其0.075"细间距实现高引脚密度与良好机械对准性。

注：FW系列不适用于高频差分信号（如USB 3.0/PCIe），但凭借优化的端子结构与接地设计，在噪声敏感环境中仍具良好EMI抑制能力。安装时需配合Samtec推荐的压接治具与回流焊曲线，确保焊点可靠性。

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