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型号： FW-03-02-F-D-294-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-294-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-294-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-294-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-294-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-294-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-294-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Ribbon系列衍生产品（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列典型用于紧凑型叠接应用）。该型号为3排、2位（即3×2=6芯）、直插式（F=Female）、带294mil（约7.47mm）堆叠高度、0.075"（1.905mm）间距的板垫片/叠接器。

其主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足小间距、多信号通道需求；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC子模块、传感器接口板之间实现可靠、可插拔的板对板连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜控制单元等对连接稳定性、重复插拔寿命（通常≥500次）及EMI抑制有要求的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中功能子卡（如ADC/DAC板、FPGA载板）与主控板之间的可分离接口，便于维护与升级。  

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持高速信号（可达数Gbps，需配合阻抗控制设计），并具备良好的抗振性与热循环性能，适用于-40°C至+105°C工业级工作环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差（≤0.1mm），以确保接触可靠性。

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