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  • 型号: FW-03-02-F-D-250-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-250-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-250-200价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-250-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-F-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps)和低串扰需求;  
2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接,2.50 mm间距与2.00 mm超低堆叠高度(0.2 mm公差)适配空间受限的加固型机箱;  
3. 医疗成像设备:在CT/MRI子系统中实现传感器板与处理板的可靠对接,镀金触点与宽温设计(–55°C 至 +125°C)保障长期稳定性;  
4. 嵌入式计算模块:如COM Express或SMARC载板与核心模块间的可插拔连接,支持盲插与多次插拔(≥500次),提升维护效率;  
5. 航空航天电子系统:凭借抗振结构、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电板卡的层级互连。  
该型号采用双排针/插座结构,带定位导向槽与防误插设计,适用于需高可靠性、小体积及热插拔兼容性的严苛嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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