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型号： FW-03-02-F-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-235-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-F-D-235-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：3mm间距、2排、3位（即6芯）、直插式（F = Female, 插座端）、带定位柱与接地片（D = Dual-beam contact with ground fingers），总长23.5mm，堆叠高度7.5mm，采用镀金接触层与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，在振动、宽温（-55°C~+125°C）环境下保持稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足小型化、高可靠性及低插入力需求；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的短距高速互连，利用其差分对兼容布局和低串扰特性保障信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中CPU子板与AI加速子板的刚性叠接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）。  

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘规范以确保长期插拔寿命（≥500次）。

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