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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-211-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-211-138价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-211-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-211-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-F-D-211-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-F-D-211-138 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector),采用0.050"(1.27 mm)间距、3排(3×2)共6位设计,直插式(Through-hole)焊接,带屏蔽与防误插结构。 该连接器典型应用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中,例如:通信设备(如小基站基带板与射频模块间的堆叠互连)、工业控制主板与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)、医疗成像设备中的多层PCB堆叠、以及测试测量仪器中高信号完整性要求的模块化架构。其紧凑尺寸(约4.5 mm高度)、优异的机械锁扣性能及支持高速信号传输(适配USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)的特点,使其特别适合需频繁插拔维护或高振动环境下的可靠连接。不适用于高速差分信号(如PCIe、DDR)主通道,但可胜任电源、控制与低速数据链路。