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  • 型号: FW-03-01-G-D-250-250
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,采用双排直插式(2×3位,共6芯),间距0.050"(1.27 mm),配对高度250 mil(6.35 mm),带镀金触点与UL94V-0阻燃外壳。其典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直堆叠互连,支持紧凑型模块化设计;  
- 通信设备:用于基站射频单元、光模块载板与主控板之间的信号与电源传输,具备良好高频特性(支持达数GHz差分信号);  
- 医疗电子:在便携式超声、内窥镜成像等设备中实现多层PCB间稳定连接,满足小尺寸、抗振动及EMI抑制要求;  
- 测试与自动化设备:作为可插拔功能板(如ADC/DAC、FPGA加速卡)的快速对接接口,便于维护与升级;  
- 航空航天与车载电子:凭借宽温(–55°C 至 +125°C)、抗冲击及符合RoHS/REACH标准的特性,适用于严苛环境下的板级互联。  
该型号不带锁扣但支持盲插导向,适用于空间受限且需频繁拆装的场景,常见于需要高引脚密度与机械稳健性的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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