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型号： FW-03-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-200-555 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm超细间距与仅3.0mm堆叠高度，实现多层PCB高效垂直互连。  
2. 高速信号传输：支持差分对优化布局及良好阻抗控制（典型设计兼容1–6 Gbps信号速率），常用于FPGA夹层板、AI加速卡扩展接口、测试测量设备中的模块化载板互联。  
3. 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动/冲击环境，广泛用于轨道交通控制单元、车载ADAS域控制器的板间连接。  
4. 可维护性设计：直插式（Through-hole）焊接结构配合精确导向槽，便于自动化装配与返工；555后缀表示带接地屏蔽设计，有效抑制EMI，在EMC严苛的电源管理板或射频前端板对接中尤为适用。  
该型号不适用于大电流或高频射频主干链路，主要定位为中速数字信号、控制总线及低功率模拟信号的稳定板间桥接。

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