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型号： FW-03-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或水平堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（依赖布线与端接优化），常用于通信模块（如小基站基带板）、嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡）中多PCB层级间的可靠数据互联；  
3. 可维护性设计场景：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于模块化组装与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的航空电子、轨道交通控制单元；  
4. 严苛环境应用：具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、军工加固终端等对可靠性要求高的场合。  
该型号关键参数（0.075"（1.905 mm）间距、3排、16位/排、共48位）兼顾密度与插拔力平衡，配合Samtec的“FireFly™”兼容性设计，也常作为高速背板互连的过渡接口方案。注意实际应用需严格遵循PCB堆叠高度（200 mil / 5.08 mm）、共面度及压接工艺规范。

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