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型号： FW-03-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、LVDS等），常见于医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器中的多层PCB堆叠；  
- 空间受限环境：0.35 mm间距、6.5 mm堆叠高度（350–065编码对应3.50 mm插配高度 + 0.65 mm公差余量）及无屏蔽设计，适配轻薄消费电子（如高端无人机飞控板、AR眼镜主控模组）的垂直互联需求；  
- 可插拔维护架构：采用直插式（F = Female，即插座端固定于主板）、表面贴装（SMT）结构，便于产线自动化装配及后期模块更换，广泛用于模块化服务器背板、边缘AI加速卡与载板的对接。  
需注意：该型号未内置EMI屏蔽与锁扣机构，不适用于高振动或强干扰环境，亦不推荐用于>1.2 A/触点的大电流或>3 GHz高频应用。实际选型应结合信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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