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型号： FW-03-01-F-D-280-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-280-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-280-065价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-280-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-01-F-D-280-065 属于高密度、超低剖面（0.65 mm 端子间距，2.80 mm 总高）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与摄像头模组、显示屏、电池管理板等子板间的垂直/直角互连，满足空间受限与高频信号传输需求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、边缘计算模块内部高速数字接口（支持 PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY CSI/DSI 等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块、工业相机及嵌入式控制器中，需可靠耐振、多次插拔（额定50次）且支持-40°C～+105°C宽温工作的板级堆叠连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中，用于MCU板与传感器处理板、显示驱动板的紧凑堆叠，符合AEC-Q200可靠性要求（需确认具体批次认证）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与自对准设计，支持自动化装配；镀金触点确保低接触电阻与长期稳定性。适用于需高引脚密度（3排×10位=30位）、信号完整性优先且板间距严苛（≤2.8 mm）的垂直叠层架构。

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