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- 型号： FW-03-01-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-01-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其型号中“250”代表0.25mm（250μm）间距，“075”指0.75mm超薄堆叠高度，具备紧凑设计与可靠插拔性能。 典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板、电池管理模块之间的薄型化叠接； - 可穿戴设备：智能手表、AR/VR眼镜中多层PCB的超薄垂直互联，满足空间严苛要求； - 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头等小型化设备中信号与电源的稳定传输； - 工业传感器模块：多层功能板（如MCU板+传感板+无线通信板）的可拆卸堆叠设计，便于维护与升级； - 通信模块：5G模组、NB-IoT终端内射频与基带板间的低串扰、高引脚数互连。 该连接器采用镀金接触件，支持多次插拔（通常≥30次），具备良好抗振性与EMI抑制能力，适用于需轻薄、可靠、高频（可达数百MHz）及中低电流（≤0.5A/针）传输的嵌入式系统。不适用于大功率或高振动强冲击环境。
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