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型号： FW-02-05-LM-D-315-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-LM-D-315-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-LM-D-315-150价格参考。SAMTECFW-02-05-LM-D-315-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-LM-D-315-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-LM-D-315-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-LM-D-315-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅0.5mm超薄堆叠高度（315系列标准），可实现紧凑型双层或多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合LM（Long-Mate）设计与精密接触结构，适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板间连接；  
3. 需频繁插拔或高可靠性要求场合：镀金触点（150μ″金厚）、抗振设计及≥200次插拔寿命，适用于测试治具、模块化计算单元（如COM Express载板）、现场可更换单元（LRU）等；  
4. 热管理敏感环境：无屏蔽壳体、低热阻结构，利于自然散热，适用于无风扇边缘计算节点或车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展槽。  
该型号不适用于高压/大电流场景（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或高IP防护等级产品，故主要部署于受控环境下的精密电子互连。

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