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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-380-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-380-100价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-380-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-380-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-380-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-380-100 属于高密度、低剖面(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块载板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其精密接触设计与良好阻抗控制。 - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔堆叠连接,适应振动环境(具备防松动结构)。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜处理器等空间受限设备,满足高可靠性与EMI抑制要求(镀金触点+屏蔽优化)。 - 嵌入式计算平台:如边缘AI模块(Jetson/NVIDIA Orin载板)、FPGA开发系统中,作为CPU子板与载板间的高引脚数(2×5=10位)、0.8mm间距叠接接口,支持热插拔设计(需配合限流电路)。 该型号采用表面贴装(SMT)直角结构,高度仅3.80mm(“380”代号),带定位柱与焊盘引导设计,便于自动化装配;工作温度范围-55°C~+125°C,符合工业级可靠性标准。不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要用于信号互联。