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型号： FW-02-05-L-D-260-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-260-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-260-158价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-260-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-260-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-260-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-260-158 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、内窥镜主机）等空间受限场景，得益于其仅2.00 mm堆叠高度和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（部分变体支持），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤4 Gbps的差分信号（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、LVDS）及电源混合传输，常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与基板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的系统：如测试治具、可重构计算平台、航空电子航电模块，其镀金触点（158指代镀金厚度158μ″）、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性保障长期稳定连接。  
- 自动化装配产线：表面贴装（SMT）设计兼容回流焊工艺，提升制造效率；带定位柱与防反设计降低组装错误率。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、高可靠性、中高速信号与电源一体化的板间互连，广泛应用于高端嵌入式、通信与工业领域。

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