图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-260-158-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-260-158-TR价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-260-158-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-260-158-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-260-158-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-260-158-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板与显示板之间)、测试测量仪器(ATE夹具中多层PCB垂直堆叠); - 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号传输(依赖布局优化),适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速并行接口或低速控制总线; - 空间受限的嵌入式系统:如无人机飞控板与传感器板、边缘AI计算模组与AI加速卡之间的垂直叠接,利用其0.8mm超薄堆叠高度(2×2.5mm间距)节省Z轴空间; - 可插拔/可维护架构:配合Samtec的Edge Rate®端子设计,提供优异的信号完整性与插拔寿命(≥500次),适用于需现场升级或维修的通信基站基带板与射频板互联; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200要求的衍生版本(需确认具体型号认证)中,用于ADAS域控制器内主控板与电源管理板的稳健机械连接。 注:该型号为卷带包装(-TR),适配SMT自动化贴装;标称电流2A/针,工作温度-55℃~+125℃,建议在设计中严格遵循Samtec提供的叠高公差(±0.1mm)及PCB孔位精度要求以确保可靠接触。