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型号： FW-02-05-G-D-570-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-570-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-570-065价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-570-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-570-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-570-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-570-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用 0.050"（1.27 mm）间距、2排、10针（2×5）结构，带金手指接触、直插式（Through-Board）安装，镀金触点，支持 0.65 mm 垂直叠接高度（标称值），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

其典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板、CPU模块与PMIC电源板）间的紧凑互连；  
• 工业自动化设备（PLC、HMI、运动控制器）中需频繁插拔或空间受限的模块化堆叠设计；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对可靠性、EMI抑制及小尺寸有严苛要求的板级互联；  
• 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内部多层PCB的垂直堆叠，支持高速数字信号（≤1 Gbps）传输；  
• 航空航天与军工领域中需满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性标准的加固型板对板连接。

该型号不适用于大电流或高频射频应用，但凭借其精密公差、自对准导向结构及可选焊接/压接工艺，广泛用于对装配精度、长期接触稳定性和空间效率要求高的中速数字互联场景。

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