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型号： FW-02-05-G-D-510-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-510-165价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-510-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-510-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超薄叠接解决方案）。其关键参数（如0.5mm间距、2排共10位、镀金触点、1.65mm堆叠高度、带导柱与防呆设计）表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/CXP）转接板间的信号与电源叠接，支持差分对布局与EMI抑制；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制器等空间受限系统中，实现主控板与传感器子板的可插拔垂直互连；  
- 消费类高端产品：折叠屏手机/AR眼镜的铰链区域柔性-刚性板过渡连接，利用其低矮结构（仅1.65mm）节省Z轴空间；  
- 测试与自动化：ATE（自动测试设备）探针卡与DUT（被测器件）载板之间的精密叠接，确保多次插拔后的接触稳定性与位置精度。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的材料，适用于需长期可靠运行且对尺寸、信号完整性及机械耐久性要求严苛的场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或高振动无加固环境。

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