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  • 型号: FW-02-05-G-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、工业控制PLC模块间的垂直或平行堆叠连接,支持0.5mm间距、2排共10针(2×5),满足空间受限设计需求;  
- 高速数字系统中信号完整性要求较高的场合:该型号采用镀金触点与优化接触结构,配合500µm端子长度和90°出线(D型,直角焊板),有助于降低串扰与阻抗突变,适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线,以及部分LVDS接口;  
- 可拆卸/可维护模块化架构:如医疗设备中的传感器子板与主控板、测试仪器的扩展功能卡,利用其插拔寿命≥500次及稳固锁扣设计(G系列带导向柱与防误插特征),保障频繁维护下的可靠性;  
- 恶劣环境适应性应用:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或户外工控终端的板级互联。  
需注意:该型号不适用于高频(>1GHz)或大电流(单针额定≤0.5A)场景,设计时应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力规范以确保长期稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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