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型号： FW-02-05-G-D-450-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-450-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-450-130价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-450-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-450-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-450-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-G-D-450-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、服务器主板与扩展子卡（GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 空间受限的嵌入式设备：工业控制PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）、航空电子航电模块等，得益于其0.5mm间距、2.00mm超低堆叠高度（450µm触点+130µm公差设计）及双排针脚结构，实现紧凑可靠堆叠；  
- 需要高频信号完整性支持的场景：该型号支持高达25 Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于高速串行接口（如PCIe 4.0、SATA、USB 3.2）的板间传输；  
- 高可靠性要求环境：镀金触点、耐高温LCP绝缘体及牢固的锁扣机构，使其适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载计算单元等需承受振动、温度循环及长期插拔（≥500次）的工况。  
注：具体应用需结合其电气参数（额定电流0.5A/触点、耐压300V AC）、机械规格（2×5位双排、带定位柱与防误插键槽）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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