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型号： FW-02-05-G-D-355-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-355-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-355-138价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-355-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-355-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-355-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-G-D-355-138 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2排共10针（2×5）、3.55mm超低堆叠高度（355系列）及1.38mm装配高度，支持双面PCB垂直叠接。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触系统与优化的端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：带导引结构（D型）与加固塑壳设计，提升插拔导向性与机械稳定性，适用于测试治具、可重构嵌入式系统及现场可更换单元（LRU）中需定期维护的板级连接。  
- 自动化组装产线应用：符合RoHS标准，支持SMT回流焊（需注意推荐焊盘布局与温度曲线），适配高精度贴片机，广泛用于批量生产的消费电子与工控主板堆叠方案。  
注：不适用于高频射频或>5Gbps高速串行总线（如PCIe Gen4），亦非防水/户外型连接器，应避免暴露于高湿、强振动或腐蚀性环境中。

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