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  • 型号: FW-02-05-G-D-275-158
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-275-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-275-158价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-275-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-275-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-275-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-G-D-275-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU子卡与主母板间的垂直或夹层互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、DDR等协议),满足高带宽、低串扰需求;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板及交换机背板中实现可靠板间堆叠,适应严苛的振动与温度环境;  
- 工业自动化控制器:连接主控板与I/O扩展板,在空间受限的PLC或HMI设备中提供稳固、可插拔的机械连接与良好EMI性能;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其0.5mm间距、158位双排结构及275µin镀金触点,确保长期插拔寿命与信号完整性;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:凭借符合RoHS、无卤素及高可靠性设计(经IPC-6012认证),适用于机载航电模块、雷达信号处理板的加固堆叠方案。  
该型号支持盲插配对、抗侧向偏移,并具备优异的机械保持力与热循环稳定性(-55℃~+125℃),适用于需频繁维护、高集成度及长生命周期的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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