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- 型号： FW-02-05-F-D-413-065-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-413-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-413-065-TR价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-413-065-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-413-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-413-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-05-F-D-413-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的子板堆叠（如FPGA载板与接口子板之间），利用其0.5mm间距、65位双排结构实现高信号完整性与空间节省； - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层设计），适用于AI加速卡、边缘计算模组中CPU/GPU与内存扩展板间的短距高速连接； - 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接设计，便于模块化设计与现场更换（如测试仪器中的功能板热插拔）； - 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元或航空航天载荷板间互连（需额外验证振动/冲击）。 该型号带极化键、防误插设计及牢固的接触保持力（典型插拔寿命500次），适用于需高频次装配/返工的研发与小批量生产场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、叠高公差（标称13.0mm）及压接规范，以保障机械稳定性和信号完整性。
产品参数
图文手册
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