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型号： FW-02-05-F-D-330-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-330-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-330-150价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-330-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-330-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-330-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-F-D-330-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、仅3.3mm超低堆叠高度（330系列）及150mm端子长度设计，支持PCB垂直或平行堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F后缀代表带屏蔽罩），适用于≤2 Gbps的差分信号或中速数字总线（如PCIe Gen1、USB 2.0、MIPI D-PHY），保障信号完整性。  
- 需频繁插拔或高可靠性部署环境：如测试治具、可重构嵌入式系统、模块化电源管理单元，其坚固的金属外壳与镀金触点（15µm金厚）提供优异耐磨性与抗氧化能力。  
- 热敏感或散热受限系统：低剖面+无侧向凸出结构便于集成散热片或风道设计，常见于边缘计算节点、车载信息娱乐（IVI）主机等对温升敏感的应用。  
注意：实际选型需结合电气参数（额定电流0.5A/芯、耐压300V）、机械寿命（≥500次插拔）及PCB布局约束（推荐使用Samtec提供的叠层公差补偿方案）。

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