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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-360-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-360-140价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-360-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-360-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-L-D-360-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-04-L-D-360-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直互连,满足紧凑空间下多信号通道(含高速差分对)的可靠传输需求; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可拆卸堆叠连接,支持频繁插拔及振动环境下的稳定接触; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,兼顾EMI抑制(通过接地端子优化)与低插入力设计,便于现场维护; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)适配板之间实现快速更换与精准对位,360°全周屏蔽结构有助于保障信号完整性(适用于≤10 Gbps速率)。 该型号采用镀金触点、双排错位接触结构及140µm接触间距,支持0.5mm板间高度(360系列),具备优异的抗振性、耐插拔性(≥500次)及-40°C~+105°C宽温工作能力,适用于对可靠性、空间效率和信号质量要求严苛的中高端电子设备。