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型号： FW-02-04-G-D-472-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-472-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-472-066价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-472-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-472-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-472-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-G-D-472-066 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头）、5G小基站基带板与射频板之间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称阻抗约100Ω），适用于≤8 Gbps 的 PCIe Gen3、USB 3.1 或 DisplayPort 等中高速数字接口；  
- 空间受限的可插拔/可维护设计：0.50 mm 焊接端子间距、6.00 mm 堆叠高度（含定位柱），配合双排2×2位结构（共4位），便于在多层PCB间实现精准对准与抗振连接；  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（Au 3.0 μin）、LCP绝缘材料及耐高温回流焊设计（符合IPC/JEDEC J-STD-020），适用于汽车ADAS域控制器、航空航电模块等需长期稳定运行的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的应用，强调机械稳定性与装配容差适应性（±0.15 mm XY方向公差）。

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