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  • 型号: FW-02-04-G-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器中,实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接;  
2. 高可靠性信号传输:支持差分对与单端信号混合布局,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间、处理器核心板与扩展板之间的高速数据链路(兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等中低速应用);  
3. 可插拔与免工具装配场景:采用直插式(press-fit)或焊接安装(0.65mm间距、2排共4位),无需额外锁扣,适合自动化SMT产线及需频繁维护更换的模块化系统(如边缘计算节点、模块化电源管理单元);  
4. 恶劣环境适应性应用:镀金触点(30µin)与LCP绝缘材料提供良好耐热性(-55℃~+125℃)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统底板互联或工控PLC背板扩展接口。  
该型号不适用于高频射频或大电流功率传输(额定电流≤0.5A/触点),主要定位在信号级、中等密度、高稳定性板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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