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型号： FW-02-04-G-D-265-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-265-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-265-120价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-265-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-265-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-265-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-G-D-265-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠互连的电子系统中。

该型号支持0.5mm间距、2排共4位（2×2），采用镀金接触面与玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性与机械稳定性；标称工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。主要应用于：  
• 工业自动化设备中的模块化控制板堆叠（如PLC扩展背板互连）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与功能子板间的紧凑垂直互连；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≥2 Gbps NRZ）的短距板间传输；  
• 航空航天与国防领域轻量化载荷模块的抗振动、高可靠性板对板连接；  
• 新能源BMS（电池管理系统）主控板与采样板之间的耐高温、低插拔力叠接。

其265μm超低高度（含焊盘）和120μm触点共面性公差，特别适合多层PCB堆叠、翻盖式结构或滑入式模组设计，兼顾装配容差与长期插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），需配合Samtec配套压接工具及回流焊工艺以确保可靠性。

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