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型号： FW-02-04-F-D-590-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-590-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-590-120价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-590-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-590-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-F-D-590-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-F-D-590-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品线）。该型号中，“02-04”表示2行×4位（即8芯），“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排直角插头（或插座，依配置而定），“590”通常对应0.050"（1.27 mm）间距，“120”可能表征端子数或特定版本代码（实际为8位，故更可能指触点类型或镀层规格，如120μ"金镀层）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主板与功能子板（如传感器板、通信模块板）间的可靠垂直/叠接互连；  
- 高速低速混合信号传输：支持最高约1–3 Gbps（依布线与协议而定）的差分或单端信号，适用于LVDS、I²C、SPI、UART等接口；  
- 空间受限环境：0.8 mm超低堆叠高度（典型值）与1.27 mm细间距，满足超薄设备（如可穿戴设备基板、微型无人机飞控板）的叠层需求；  
- 高可靠性要求场景：采用耐高温LCP绝缘体与全镀金接触系统，适用于需经受多次热循环或振动的车载信息娱乐模块、工控HMI背板扩展接口等。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方规格书（如压接高度、PCB焊盘设计、回流焊曲线），并验证机械堆叠公差与信号完整性。

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