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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-551-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-551-157价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-551-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-551-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-F-D-551-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-04-F-D-551-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站小基站(Small Cell)、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足中等速率(可达数Gbps)需求; - 工业与医疗电子:用于多层 PCB 垂直堆叠的便携式诊断设备、PLC 模块化扩展接口、工控 HMI 主板与显示/IO 子板间的可靠连接; - 消费类与边缘计算终端:如智能摄像头模组、AI 加速卡载板、微型服务器主板与 PCIe 扩展子卡之间的短距、高插拔寿命(≥500次)互连; - 航空航天与测试设备:凭借其无卤、符合 RoHS/REACH 的材料及稳定接触性能,适用于空间受限、需抗振动的测试治具或航电模块堆叠。 该型号采用 2×4(共8位)双排针设计,0.050"(1.27mm)间距,直插式(F = Female,即插座端),带定位柱与防误插结构,配合对应公头(如 FW-02-04-G-D-xxx)实现精准对准与稳固锁扣。其低高度(约5.51mm)和157Ω阻抗优化(针对特定信号完整性要求)使其适用于对Z轴空间敏感的叠层架构。注:实际应用需结合信号完整性仿真及配套压接工艺确保可靠性。