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型号： FW-02-04-F-D-355-355
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-355-355由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-355-355价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-355-355封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-355-355参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-F-D-355-355 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-F-D-355-355 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27mm）间距、2×4双排结构（共8位），带柔性压接（F-type）端子、直插式（D型）封装，镀金触点，标称高度3.55mm（含公差±0.1mm），支持355μm接触长度，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子板/模块间的垂直互连，如通信设备（小基站、光模块载板）、工业控制背板扩展；  
• 空间受限的便携设备（如医疗手持终端、测试测量仪器）中PCB堆叠设计，实现紧凑型多层板互联；  
• 自动化设备与机器人控制器内功能板（如电源、IO、FPGA载板）的可拆卸模块化装配；  
• 汽车电子域控制器中ADAS传感器板与主控板的可靠板对板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合整机认证）；  
• 适用于需要频繁插拔维护或现场升级的场景，其自对准结构与宽公差容差（±0.3mm X/Y, ±0.15mm Z）降低装配难度。

注：实际应用需结合PCB叠层厚度、焊接工艺及信号速率（建议≤1Gbps单端/≤500MHz差分）进行SI仿真验证，并确保机械堆叠高度与相邻器件无干涉。

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