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型号： FW-02-04-F-D-288-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-288-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-288-065价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-288-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-F-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-F-D-288-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA、USB 3.2），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 载板扩展）等需高带宽、低串扰的场景。

- 可热插拔/模块化设计：采用无焊压配式（Press-Fit）接触结构与双排错位端子，提供优异的机械保持力和插拔寿命（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的模块化架构（如模块化电源管理单元、可配置I/O扩展背板）。

- 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，可用于车载信息娱乐系统（IVI）板间连接、航空航天航电设备中的加固型板堆叠。

该型号的0.8 mm间距、2×4（共8位）针位数、6.5 mm堆叠高度及镀金触点设计，兼顾小型化、信号完整性与可靠性，是高性能、小体积板对板互连的理想选择。

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