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型号： FW-02-03-L-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-325-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly® Micro-Fit 兼容设计），专为紧凑型电子系统中可靠、可插拔的垂直堆叠互连而优化。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或PCIe扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（适配DDR4/5、PCIe Gen4/5等协议）；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频单元（RRU）、光模块转接板或FPGA夹层卡（如FMC、XMC标准）中实现高可靠性、抗振动的板间连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的PLC主控板与I/O扩展板、HMI背板或边缘AI推理模块的堆叠装配，具备良好插拔寿命（≥500次）与宽温工作能力（–40°C 至 +105°C）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的模块化连接，满足EMI抑制与无铅合规（RoHS/REACH）要求；  
- 测试与开发平台：作为原型验证中的可拆卸叠接方案，便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。

该型号采用2排×3位（共6芯）、0.075"（1.905mm）间距、镀金触点、带锁扣结构设计，兼具高电流承载（每芯3A）、低串扰与优异机械稳定性，适用于需频繁维护、高密度集成及长期运行的严苛环境。

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