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  • 型号: FW-02-03-L-D-270-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-270-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly® 或部分 Micro-Fit 衍生设计,具体以官方文档为准)。其型号中“270”表示0.270英寸(≈6.86 mm)堆叠高度,“100”代表1.00 mm间距,“L-D”通常指直角插头+直式插座或特定配对方向,“02-03”对应2×3(共6位)双排结构。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统,典型场景包括:  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板间的紧凑堆叠;  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)内部模块化板卡互联,兼顾信号完整性与抗振动性能;  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高速低串扰连接(支持最高约1 Gbps/线的数据速率,适用于LVDS、UART等中速协议);  
- 航空航天及车载电子中需满足IPC Class 2标准、具备良好抗冲击与温度循环稳定性的板级互连方案。  

其镀金触点、自对准结构及100次插拔寿命,确保在严苛环境下的长期可靠性。不适用于高频(>5 GHz)或大电流(>1A/针)场景,需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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