图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景,利用其0.250英寸(6.35 mm)堆叠高度和2排×3位(2×3)针脚布局实现垂直/直角堆叠连接; - 高速信号传输需求场合:支持差分对布线与良好阻抗控制,适用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI、GPIO)及部分低频模拟信号的板间可靠传输; - 可拆卸/可维护模块化设计:常用于需频繁插拔或现场升级的子板(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板)与主控板之间的连接; - 恶劣环境适应性应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于工业自动化、车载信息娱乐系统(非动力总成区域)等对可靠性与耐久性有要求的环境。 该型号不适用于高压、大电流或高频射频(>1 GHz)场景,亦非防水/密封型连接器,需配合PCB合理布局与机械加固使用。