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型号： FW-02-03-L-D-208-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-208-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-208-078价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-208-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-208-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-208-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-208-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体需查证，但FW系列多用于高速信号传输）。该型号为双排、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带208个信号位（2×104），镀金触点，带屏蔽与接地设计，支持差分对布局，典型额定电流0.5A/端子，耐压150V，工作温度-55℃~+125℃。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes信号完整性要求；  
• 数据中心服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展模块（如NVLink、CXL模组）间的短距、高带宽堆叠连接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直对接；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）——因尺寸小、插拔寿命高（≥500次）、EMI抑制强，适用于需频繁维护或高可靠性要求的精密电子系统。  

其L型引脚（Long Tail）设计便于PCB穿透安装，D型（Dual Row, Offset Staggered）结构优化串扰与阻抗匹配，208-078后缀通常表示7.8mm堆叠高度（含公母组合），适合中等厚度板间互联。广泛用于对密度、信号速率（可达28+ Gbps/lane）及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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