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型号： FW-02-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.5mm间距、3.0mm堆叠高度及100%正交插拔设计实现高密度垂直互连；  
- 可热插拔或需频繁维护的系统：该型号采用镀金接触件与双梁端子结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和信号完整性，适用于需现场升级或更换子板的嵌入式系统（如边缘AI加速卡、FPGA载板）；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局优化），常用于服务器背板扩展、多层PCB堆叠（如CPU与内存模组间互联）、测试测量设备中主控板与功能子板的可靠连接；  
- 恶劣环境适应性应用：工作温度范围-40°C～+105°C，符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求严苛的领域。  
该连接器不带屏蔽罩，适用于中低速至高速（非射频）数字信号传输，强调机械稳定性与长期接触可靠性，广泛服务于需要高引脚数、小体积、免焊接（压接式）板级互连的先进电子系统。

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