【未分类_FW-02-03-G-D-300-065】封装/厂家_FW-02-03-G-D-300-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-03-G-D-300-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-03-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireWall®系列），专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括：2排、3位（即2×3=6芯）、镀金触点、3.00 mm堆叠高度、0.65 mm间距，带接地屏蔽结构（型号中“G”表示带接地），适用于高速信号完整性要求较高的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互连，耐振动、抗电磁干扰；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的稳定叠接；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关中，连接基带板与射频板或电源管理板，兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 嵌入式计算系统：如COM Express、SMARC等模块化载板架构中，作为核心模块与底板间的紧凑型接口，支持高速并行总线（如PCIe Gen2、LPDDR4控制信号）；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB堆叠的精密仪器中，提供可插拔、重复插拔（≥500次）的可靠连接，便于模块升级与维护。

该型号采用自对准导向结构和宽温（–55°C 至 +125°C）材料，适合严苛环境；其接地设计有效降低串扰与辐射噪声，满足Class B EMC要求。广泛应用于对空间、可靠性及电磁兼容性有综合要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题