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型号： FW-02-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排引脚、2.54 mm（0.1"）间距，插拔力适中，适合频繁维护或现场升级场景。  
- 通信与网络设备：在路由器、交换机等设备中用于主控板与接口板、电源管理板之间的可靠堆叠连接，具备良好信号完整性（支持最高约1 Gbps数据速率，适用于LVDS、UART等中速信号）。  
- 测试与开发平台：常用于FPGA/ASIC评估板、模块化载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）的快速原型搭建，便于灵活配置与功能验证。  
- 航空航天与军工电子：凭借Samtec严格的制造标准及可选镀金触点（型号后缀“G”代表Gold over Nickel），具备优异耐腐蚀性与接触可靠性，适用于高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下的加固型板级互连。  
该型号为直插式（Through-Hole）、带定位柱（D = Dual Post）、无屏蔽设计，额定电流3A/芯，最大叠高15.0 mm（对应250 mil针长+150 mil插座高度），适用于中等密度、非高速（<5 Gbps）且对成本与空间敏感的应用。不推荐用于PCIe Gen4及以上高速串行总线或高功率供电主干路径。

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