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型号： FW-02-03-G-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-235-075价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-235-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，适应严苛振动环境（得益于无焊压接式接触结构和可靠锁扣设计）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接，凭借0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）节省空间，符合小型化与轻量化需求；  
4. 测试测量仪器：在模块化数据采集系统中实现载板与功能子卡的快速插拔与高重复性连接（额定插拔次数≥500次）；  
5. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与主控载板间的高引脚数（2排×3位=12位）、中等电流（额定3A/触点）电源与低速控制信号传输。  

该型号采用镀金铍铜端子、UL94V-0阻燃外壳及235µm（9.25mil）间距、75µm（3mil）接触深度设计，兼顾机械稳定性与高频性能（支持≤1GHz信号），适用于需频繁维护、空间受限且可靠性要求高的嵌入式场景。

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