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型号： FW-02-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-233-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于路由器、交换机及基站中主控板与扩展子卡之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.0 等协议），满足空间受限下的可靠连接需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、边缘计算终端中实现主板与功能载板（如IO扩展板、AI加速模块）的可插拔堆叠，便于模块化维护与升级；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的设备中，提供稳定电气接触与抗冲击性能；  
4. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB堆叠互连，利用其0.8mm间距、2.33mm超低叠高（含公母端总高）和65µm金镀层，保障高频信号完整性与插拔寿命（≥500次）。  
该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、直插式（D型）焊接安装，适用于FR4 PCB，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS及无卤素标准，广泛用于需高密度集成、高可靠性及电磁兼容性的中高端电子系统。

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