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型号： FW-02-03-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其1.27 mm间距和仅3.0 mm堆叠高度（200 mil公头+130 mil母座），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡（如高速I/O子板、传感器采集板）之间的可靠连接，满足中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS链路）需求；  
- 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站基带单元中，便于模块化设计与现场更换；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点与坚固的LCP外壳提供良好耐插拔性（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统或户外工控设备的板级互联。  
需注意：该型号为直插式（Through-Hole）焊料端接，不适用于高频率（>500 MHz）或大电流（单针额定≤0.5 A）场景，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C。

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