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型号： FW-02-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。其关键参数：2排、3位（即2×3共6芯）、直角焊接（F=Female, D=Double Row）、0.100"（2.54mm）间距、0.090"（2.29mm）超薄堆叠高度，支持盲插与高保持力。

典型应用场景包括：  
1. 空间受限型嵌入式系统——如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主板与显示/传感子板间的紧凑互连；  
2. 可插拔模块化设计——在通信设备（如小基站基带板与射频子卡）、边缘AI加速卡中实现快速维护与升级；  
3. 高振动环境——凭借双触点结构与稳固锁扣（D型锁扣设计），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需抗振可靠的板间连接；  
4. 需要信号完整性保障的中速数字接口——支持USB 2.0、I²C、SPI等协议，常见于消费电子主板与摄像头模组、指纹识别模块的对接。

该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水/耐高温工业级，主要面向商用及轻工业级应用。选型时需注意PCB焊盘公差与装配精度要求，以确保0.090"超薄堆叠下的可靠接触。

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