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型号： FW-02-03-F-D-250-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-250-070价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-250-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-250-070 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名，实为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面、高速板对板互连系列，具有0.5mm间距、2排、30位（2×15）、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Shielded）、镀金触点、250µm接触厚度、7.0mm堆叠高度（070=7.0mm）等关键参数。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），满足低串扰与阻抗连续性要求；  
2. AI加速卡与服务器主板：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型垂直堆叠，节省PCB空间并提升散热效率；  
3. 工业相机与嵌入式视觉系统：在小型化模组中实现图像传感器板与主控板的可靠、可插拔连接；  
4. 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层PCB堆叠，需高可靠性、抗振动及EMI抑制能力（得益于屏蔽结构）。  

其7.0mm堆叠高度兼顾插拔便利性与机械稳定性，250µm厚金层保障长期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限、高频高速且需频繁维护或模块化更换的精密电子系统。

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